PCB光刻胶和半导体光刻胶的区别

1.用途:PCB光刻胶主要用于印刷电路板 (PCB)制造过程中的光刻工艺，用于制作PCB上的导线，焊盘等图案。而半导体光刻胶则主要用于半导体工艺中，用

于制作芯片上的电路结构.

2.成分:PCB光刻胶通常是以环氧树脂为基础，加入光敏剂等成分而制成。而半导体光刻胶则通常是以光敏聚合物为基础，加入光敏剂等成分而制成.

3.特性:由于用涂不同，PCB光刻胶和半导体光刻胶在一些特性上会有差异，例如，PCB光刻胶需要具有较高的耐热性和耐腐蚀性，以适应PCB制造过程中的高

温和化学腐蚀环境，而半导体光刻胶则需要具有更高的分辨率和精度，以满足芯片制造中更高的要求

4.工艺要求:PCB光刻胶的工艺要求相对较低，一般使用传统的光刻机进行曝光和显影即可;而半导体光刻胶的工艺要求较高，通常需要使用更先进的光刻设

备，如步进式光刻机，以实现更高的分辨率和精度.